STRESS RELIEF

A micromechanical device has a functional layer. One or more layers are provided between the functional layer and the micromechanical device to provide stress relief. Un dispositif micromécanique comprend une couche fonctionnelle. Une ou plusieurs couches sont fournies entre la couche fonctionnelle...

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Bibliographic Details
Main Authors HOOGENBOOM, BART WIEBREN, CHEUNG, CARL LEUNG SHIN
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 04.10.2012
Subjects
MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES
MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
PERFORMING OPERATIONS
PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
TRANSPORTING
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Summary:A micromechanical device has a functional layer. One or more layers are provided between the functional layer and the micromechanical device to provide stress relief. Un dispositif micromécanique comprend une couche fonctionnelle. Une ou plusieurs couches sont fournies entre la couche fonctionnelle et le dispositif micromécanique afin de permettre une réduction des contraintes.
Bibliography:Application Number: WO2012GB50685