RESIN COMPOSITION, PREPREG AND RESIN SHEET, AND METAL FOIL-CLAD LAMINATE
[Problem] To provide a resin composition that is suitable for use in printed circuit boards and that maintains flame resistance, has excellent electrical properties, heat resistance, and peel strength, and to provide a prepreg and resin sheet that use the same, and a metal foil-clad laminate that us...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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27.09.2012
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Summary: | [Problem] To provide a resin composition that is suitable for use in printed circuit boards and that maintains flame resistance, has excellent electrical properties, heat resistance, and peel strength, and to provide a prepreg and resin sheet that use the same, and a metal foil-clad laminate that uses the prepreg. [Solution] A resin composition obtained from a polyphenylene ether (A), a specific phosphorus-containing cyanic acid ester compound (B), a halogen-free epoxy resin (C), a cyanic acid ester compound (D), and a filler (E).
L'invention a pour but de fournir une composition de résine qui est appropriée pour une utilisation dans des cartes de circuits imprimés et qui conserve une résistance à la flamme, présente d'excellentes propriétés électriques, une excellente résistance à la chaleur et une excellente résistance au pelage, et de fournir un pré-imprégné et une feuille de résine qui utilisent cette composition de résine, et un stratifié plaqué par une feuille métallique qui utilise le pré-imprégné. A cet effet, l'invention concerne une composition de résine obtenue à partir d'un polyphénylène éther (A), d'un composé ester d'acide cyanique contenant du phosphore (B), d'une résine époxy exempte d'halogène (C), d'un composé ester d'acide cyanique (D) et d'une charge (E). |
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Bibliography: | Application Number: WO2012JP57308 |