RESIN COMPOSITION, PREPREG AND RESIN SHEET, AND METAL FOIL-CLAD LAMINATE

[Problem] To provide a resin composition that is suitable for use in printed circuit boards and that maintains flame resistance, has excellent electrical properties, heat resistance, and peel strength, and to provide a prepreg and resin sheet that use the same, and a metal foil-clad laminate that us...

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Main Authors YAGINUMA MICHIO, UENO YOSHITAKA, ITOH SYOUICHI
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 27.09.2012
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Summary:[Problem] To provide a resin composition that is suitable for use in printed circuit boards and that maintains flame resistance, has excellent electrical properties, heat resistance, and peel strength, and to provide a prepreg and resin sheet that use the same, and a metal foil-clad laminate that uses the prepreg. [Solution] A resin composition obtained from a polyphenylene ether (A), a specific phosphorus-containing cyanic acid ester compound (B), a halogen-free epoxy resin (C), a cyanic acid ester compound (D), and a filler (E). L'invention a pour but de fournir une composition de résine qui est appropriée pour une utilisation dans des cartes de circuits imprimés et qui conserve une résistance à la flamme, présente d'excellentes propriétés électriques, une excellente résistance à la chaleur et une excellente résistance au pelage, et de fournir un pré-imprégné et une feuille de résine qui utilisent cette composition de résine, et un stratifié plaqué par une feuille métallique qui utilise le pré-imprégné. A cet effet, l'invention concerne une composition de résine obtenue à partir d'un polyphénylène éther (A), d'un composé ester d'acide cyanique contenant du phosphore (B), d'une résine époxy exempte d'halogène (C), d'un composé ester d'acide cyanique (D) et d'une charge (E).
Bibliography:Application Number: WO2012JP57308