PRESSURE UNIT

Provided is a pressure unit with which it is possible to absorb deviations in dimensions when manufacturing an object to be pressured, and to achieve greater thinness with a simple configuration. The pressure unit pressures a semiconductor layer unit wherein semiconductor element modules and coolant...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors KATO, NOBUHARU, MASUDA, MICHIYA, SASUGA, ICHIRO, TSURUGAI, KENGO, TAKAMURA, NORITOSHI
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 20.09.2012
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:Provided is a pressure unit with which it is possible to absorb deviations in dimensions when manufacturing an object to be pressured, and to achieve greater thinness with a simple configuration. The pressure unit pressures a semiconductor layer unit wherein semiconductor element modules and coolant pipes which make contact with the semiconductor element modules and cool the semiconductor element modules are alternately stacked. The pressure unit comprises: a spring member wherein a wire material is wound into a coil shape, a pitch angle whereof changing periodically; and a housing member, whereto the end parts of the spring member are attached. L'invention porte sur une unité de pression au moyen de laquelle il est possible d'absorber des écarts de dimensions lors de la fabrication d'un objet à pressuriser, et d'obtenir une plus grande minceur avec une configuration simple. L'unité de pression pressurise une unité de couche semi-conductrice dans laquelle des modules d'élément semi-conducteur et des tuyaux d'élément refroidissant qui réalisent un contact avec les modules d'élément semi-conducteur et refroidissent les modules d'élément semi-conducteur sont empilés de manière alternée. L'unité de pression comprend : un élément de ressort dans lequel un matériau de fil est entouré selon une forme de bobine, un angle de pas de celle-ci changeant de manière périodique ; et un élément de boîtier, sur lequel les parties d'extrémité de l'élément de ressort sont attachées.
Bibliography:Application Number: WO2012JP56773