FLEXIBLE MULTILAYER SUBSTRATE

• Main Authors: SAKAI, NORIO, OTSUBO, YOSHIHITO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 20.09.2012
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Provided is a flexible multilayer substrate that suppresses peeling of surface conductors and resin film, has superior bond strength for the surface conductors and resin film, and suppresses occurrences of shorting defects. In this flexible multilayer substrate (1), peeling between the surface conductors (5) and the resin film (3) is suppressed and shorting defects are also suppressed by making the thickness of a resin film (3) of the outermost layer greater than the thickness of resin films (2) for inside layers and making the surface roughness of the surface of surface conductors (5) formed on the resin film (3) of the outermost layer and in contact with the resin film (3) be greater than the surface roughness of inside conductors (4). La présente invention concerne un substrat multicouche flexible qui supprime le pelage des conducteurs de surface et du film de résine, possède une résistance d'adhésion supérieure pour les conducteurs de surface et le film de résine, et supprime la survenance de défauts de court-circuit. Dans ce substrat multicouche flexible (1), le pelage entre des conducteurs de surface (5) et du film de résine (3) est supprimé et des défauts de court-circuit sont également supprimés en s'assurant en cours de fabrication que l'épaisseur du film de résine (3) de la couche la plus extérieure est supérieure à l'épaisseur des films de résine (2) pour les couches intérieures et que la rugosité de surface des conducteurs de surface (5) formés sur le film de résine (3) de la couche la plus extérieure et en contact avec le film de résine (3) est supérieure à la rugosité de surface des conducteurs intérieurs (4).