SYSTEMS FOR MAKING AND USING ELECTRICAL STIMULATION SYSTEMS WITH IMPROVED RF COMPATIBILITY

• Main Author: MURTONEN, SALOMO
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 23.08.2012
• Subjects: ELECTROTHERAPY; HUMAN NECESSITIES; HYGIENE; MAGNETOTHERAPY; MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY

An implantable control module for an electrical stimulation system includes an electronic subassembly disposed in a sealed conductive housing. A plurality of feedthrough pins extend through the sealed housing and couple connector contact of an external connector to the electronic subassembly. Each of the plurality of conductive pathways electrically couples a different one of the plurality of feedthrough pins to the electronic subassembly. A ground line electrically couples the electronic subassembly to the housing. A capacitive flex circuit is disposed in the housing and couples to each of the feed through pins. For each of the plurality of feedthrough pins the capacitive flex circuit includes a first conductive path electrically coupling the feedthrough pin to a corresponding conductive pathway of the plurality of conductive pathways, and a second conductive path electrically coupling the feedthrough pin to the ground pin. La présente invention concerne un module de commande implantable pour un système de stimulation électrique qui comprend un sous-ensemble électronique disposé dans un boîtier conducteur fermé. Une pluralité de broches de trou d'interconnexion s'étendent dans le boîtier fermé et couplent un contact de connecteur d'un connecteur externe au sous-ensemble électronique. Chacune des voies conductrices de la pluralité de voies conductrices couple électroniquement une autre des broches de trou d'interconnexion de la pluralité de broches de trou d'interconnexion au sous-ensemble électronique. Une ligne de terre couple électriquement le sous-ensemble électronique au boîtier. Un circuit capacitif souple est disposé dans le boîtier et se couple à chacune des broches de trou d'interconnexion. Pour chacune des broches de la pluralité de broches de trou d'interconnexion, le circuit capacitif souple comprend une première voie conductrice couplant électriquement la broche de trou d'interconnexion à une voie conductrice correspondante de la pluralité de voies conductrices, et une seconde voie conductrice couplant électriquement la broche de trou d'interconnexion à la broche de terre.