TRIBOELECTRIC CHARGE CONTROLLED ELECTRO-STATIC CLAMP

• Main Authors: SUURONEN, DAVID, E, STONE, DALE, K, BLAKE, JULIAN, G, OSHIRO, SHIGEO, STONE, LYUDMILA
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 16.08.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An electrostatic clamp which more effectively removes built up charge from a substrate prior to removal is disclosed. Currently, the lift pins and the ground pins are the only mechanism used to remove charge from the substrate after implantation. The present discloses describes an electrostatic chuck In which the top dielectric surface has an embedded conductive region, such as a ring shaped conductive region in the sealing ring. Thus, regardless of the orientation of the substrate during release, at least a portion of the substrate will contain the conductive region on the dielectric layer of the workpiece support. This conductive region may be connected to ground through the use of conductive vias in the dielectric layer. In some embodiments, these conductive vias are the fluid conduits used to supply gas to the back side of the substrate. La présente invention concerne une pince électrostatique éliminant plus efficacement la charge accumulée provenant d'un substrat avant son élimination. Actuellement, les broches de levage et les broches de mise à la terre sont le seul mécanisme utilisé pour éliminer une charge du substrat après implantation. La présente invention concerne un porte-substrat électrostatique dans lequel la surface supérieure diélectrique loge une zone conductrice, telle qu'une zone conductrice annulaire dans la bague d'étanchéité. Ainsi, quelle que soit l'orientation du substrat pendant sa libération, au moins une partie du substrat contiendra la zone conductrice sur la couche diélectrique du support de la pièce. Cette zone conductrice peut être connectée à la terre au moyen de trous métallisés conducteurs dans la couche diélectrique. Dans certains modes de réalisation, ces trous métallisés conducteurs sont les conduits de fluide utilisés pour amener un gaz au côté arrière du substrat.