RESIN SEALNG MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR

• Main Authors: KOHARA KAZUYUKI, YAMADA KANAKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 09.08.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

The invention provides a resin sealing material for a semiconductor which has excellent injectability, inhibits the formation of fillet cracks and voids, and inhibits a reduction in the glass transition temperature. The resin sealing material for a semiconductor is characterized in comprising (A) an epoxy resin, (B) an amine curing agent, (C) a filler, (D) a core-shell rubber, and (E) a reactive diluent, wherein the reactive diluent (E) is formed from a compound having two or more glycidyl groups in one molecule and the amine curing agent (B) content is 0.5 to 1.5 equivalents per epoxy equivalent of epoxy resin (A) and reactive diluent (E). L'invention concerne un matériau d'étanchéité de résine pour un semi-conducteur qui a une excellente injectabilité, inhibe la formation de fissures et vides de filet, et inhibe une réduction de la température de transition vitreuse. Le matériau d'étanchéité de résine pour un semi-conducteur est caractérisé en ce qu'il comprend (A) une résine époxy, (B) un agent durcisseur aminé, (C) une charge, (D) un caoutchouc noyau-enveloppe, et (E) un diluant réactif, le diluant réactif (E) étant formé d'un composé ayant deux groupes glycidyle ou plus dans une molécule et la teneur en agent durcisseur d'amine (B) est de 0,5 à 1,5 équivalent par équivalent d'époxy de résine époxy (A) et diluant réactif (E).