ELECTRONIC COMPONENT

• Main Authors: SHIMAKAWA, JUNYA, AOYAMA, YOSHIHIRO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.08.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a technology of effectively preventing breakage, chipping and cracks from being generated in a circuit board. In an electronic component (1), which is provided with a circuit board (2) having a rectangular shape in planar view, said circuit board having electrodes for mounting (3, 3a) formed thereon, among the electrodes for mounting (3, 3a) formed on the rear surface (2a) of the circuit board (2) that is provided in the electronic component (1), electrodes for mounting (3a) close to the four corner portions of the circuit board (2) are disposed at positions shifted from the diagonal lines of the rear surface (2a), on the basis of results obtained by repeatedly analyzing stress generated in the circuit board (2) due to having a shock applied thereto from the outside. Therefore, stress generated close to the four corner portions of the circuit board (2) is reduced, and breakage, chipping and cracks are effectively prevented from being generated in the circuit board (2). L'invention concerne une technologie permettant de prévenir efficacement l'apparition de ruptures, d'écaillements et de fissures sur une carte de circuit imprimé. Dans un composant électronique (1) qui comprend une carte de circuit imprimé (2) de forme rectangulaire vue en plan sur laquelle des électrodes de montage (3, 3a) sont formées, et parmi ces électrodes de montage (3, 3a) formées sur la surface arrière (2a) de la carte de circuit imprimé (2) disposée dans le composant électronique (1), les électrodes de montage (3a) proches des quatre parties de coins de la carte de circuit imprimé (2) sont disposées à des positions déportées par rapport aux lignes diagonales de la surface arrière (2a) en fonction des résultats obtenus par l'analyse répétée des contraintes générées dans la carte de circuit imprimé (2) suite à un choc qui lui est appliqué depuis l'extérieur. En conséquence, une contrainte générée à proximité des quatre parties de coin de la carte de circuit imprimé (2) est réduite, et on évite efficacement l'apparition de ruptures, d'écaillements et de fissures dans la carte de circuit imprimé (2).