HIGH POWER LEDS WITH NON-POLYMER MATERIAL LENSES AND METHODS OF MAKING THE SAME

• Main Author: YAO, ZHIMIN, JAMIE
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 21.06.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

LED chips and packages are disclosed having lenses made of materials that resist degradation at higher operation temperatures and humidity, and methods of fabricating the same. The lenses can be made of certain materials that can withstand high temperatures and high humidity, with the lenses mounted to the LED prior to certain critical metallization steps. This helps avoid damage to the metalized part that might occur as a result of the high mounting or bonding temperature for the lens. One embodiment of an LED chip comprises a flip- chip LED and a lens mounted to the topmost surface of the flip-chip LED. Lenses can be bonded to LEDs at the wafer level or at the chip level. The lens comprises a non- polymer material and the LED chip is characterized as having substantially no polymer materials in contact with the LED chip. La présente invention se rapporte à des puces de diode électroluminescente et à des boîtiers de diode électroluminescente qui comportent des lentilles composées de matériaux qui résistent à la dégradation à des températures de fonctionnement plus élevées et à une humidité plus élevée, et se rapporte également à des procédés de fabrication de ces puces et de ces boîtiers. Les lentilles peuvent être composées de certains matériaux qui peuvent résister à des températures élevées et à une humidité élevée, les lentilles étant montées sur la diode électroluminescente avant certaines étapes de métallisation critiques. Ceci aide à éviter des dégâts infligés à la partie métallisée qui peuvent se produire du fait de la température de montage ou de liaison élevée pour la lentille. Un mode de réalisation d'une puce de diode électroluminescente comprend une diode électroluminescente à puce retournée et une lentille montée sur la surface la plus élevée de la diode électroluminescente à puce retournée. Des lentilles peuvent être reliées aux diodes électroluminescentes au niveau de la tranche ou au niveau de la puce. La lentille comprend un matériau non polymère et la puce de diode électroluminescente est caractérisée par le fait qu'elle ne comprend sensiblement aucun matériau polymère en contact avec la puce de diode électroluminescente.