ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

• Main Authors: KAWASE, TAKEYUKI, ITOSE, KAZUHIKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.06.2012
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Disclosed is a flexible electronic component mounting system and electronic component mounting method with excellent production efficiency and capable of selecting as appropriate various forms of mounting operations depending on the characteristics of the type of product being produced. The electronic component mounting system is configured so as to link multiple electronic component mounting devices (M2-M5*) having a first mounting lane (L1) and a second mounting lane (L2), and is configured to be capable of selectively operating in either of two modes: a first operation mode for performing, by means of an operation action mechanism, operation actions only on the substrate in the substrate conveyance mechanism corresponding to the operation action mechanism; and a second operation mode for performing, by means of one operation action mechanism, operation actions on each of multiple substrates of multiple substrate conveyance mechanisms. Only the electronic component mounting device (M5*) equipped with a tray feeder (30) is set to the second operation mode. L'invention concerne un système et un procédé flexibles de montage de composants électroniques qui présentent un excellent rendement de production et permettent de sélectionner, selon le besoin, diverses formes d'opérations de montage en fonction des caractéristiques du type de produit à fabriquer. Le système de montage de composants électroniques est configuré, d'une part, pour relier plusieurs dispositifs de montage de composants électroniques (M2-M5*) ayant une première voie de montage (L1) et une deuxième voie de montage (L2), et, d'autre part, pour pouvoir fonctionner sélectivement dans un parmi deux modes : un première mode opératoire servant à réaliser, au moyen d'un mécanisme d'opération, des opérations seulement sur le substrat dans le mécanisme de transport de substrats correspondant au mécanisme d'opération ; et un deuxième mode opératoire servant à réaliser, au moyen d'un mécanisme d'opération, des opérations sur chacun des multiples substrats de multiples mécanismes de transport de substrats. Seul le dispositif de montage de composants électroniques (M5*) équipé d'un plateau d'alimentation (30) est réglé sur le deuxième mode d'opération.