INVERTER-INTEGRATED ELECTRIC COMPRESSOR
Provided is an inverter-integrated electric compressor that utilizes an inexpensive and simple structure to effectively cool high heat-producing electrical components disposed on a control circuit board, and that can simultaneously be made more compact and lighter. A control circuit board (25) const...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
03.05.2012
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Summary: | Provided is an inverter-integrated electric compressor that utilizes an inexpensive and simple structure to effectively cool high heat-producing electrical components disposed on a control circuit board, and that can simultaneously be made more compact and lighter. A control circuit board (25) constituting an inverter (21) serves as a thermally-conductive substrate. One surface of the control circuit board (25) is installed in a heat transferable manner on a heat-dissipating planar part (31) disposed on a housing (2), while heat-producing electrical components (39) are disposed in a heat transferable manner on the other surface of the control circuit board (25). The control circuit board (25) is provided with a substrate body (41) comprising an insulator, and heat-conducting through members (42) comprising a good thermal conductor filled through in the thickness direction of the substrate body (41). One end of the heat-conducting through members (42) is positioned in a heat transferable manner on the heat-dissipating planar part (31), and the electrical components (39) are positioned in a heat transferable manner on the other end.
La présente invention concerne un compresseur électrique à inverseur intégré qui utilise une structure simple et peu coûteuse pour le refroidissement efficace de composants électriques produisant une chaleur élevée disposés sur une carte de circuit imprimé de commande, et qui peut dans le même temps être rendu plus compact et plus léger. Une carte de circuit imprimé de commande (25) constituant un inverseur (21) agit comme un substrat conducteur de chaleur. Une surface de la carte de circuit imprimé de commande (25) est installée de manière à pouvoir assurer un transfert de chaleur sur une partie plane de dissipation thermique (31) disposée sur un boîtier (2), tandis que les composants électriques produisant la chaleur (39) sont disposés de manière à pouvoir assurer un transfert de chaleur sur l'autre surface de la carte de circuit imprimé de commande (25). La carte de circuit imprimé de commande (25) est dotée d'un corps de substrat (41) comportant un isolant, et d'éléments traversants conducteurs de chaleur (42) comprenant un bon conducteur thermique présent à l'intérieur du corps de substrat (41) dans le sens de l'épaisseur. Une extrémité des éléments traversants conducteurs de chaleur (42) est positionnée de manière à pouvoir assurer un transfert de chaleur sur la partie plane de dissipation thermique (31), et les composants électriques (39) sont positionnés de manière à pouvoir assurer un transfert de chaleur sur l'autre extrémité. |
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Bibliography: | Application Number: WO2011JP74134 |