WELDED MICROCHANNEL PROCESSOR

This invention relates to an apparatus, comprising: a plurality of plates in a stack defining at least one process layer and at least one heat exchange layer, each plate having a peripheral edge, the peripheral edge of each plate being welded to the peripheral edge of the next adjacent plate to prov...

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Main Authors NEAGLE, PAUL, MUNDING, ANDREAS, MARCO, JEFFREY, ARORA, RAVI, JAROSCH, KAI TOD PAUL, YANG, BARRY, L, KAMPFE, SARA, TONKOVICH, ANNA, LEE, YANG, BIN, YUSCHAK, THOMAS, MARCO, JENNIFER
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 14.06.2012
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Summary:This invention relates to an apparatus, comprising: a plurality of plates in a stack defining at least one process layer and at least one heat exchange layer, each plate having a peripheral edge, the peripheral edge of each plate being welded to the peripheral edge of the next adjacent plate to provide a perimeter seal for the stack, the ratio of the average surface area of each of the adjacent plates to the average penetration of the weld between the adjacent plates being at least about 100 cm2/mm. The stack may be used as the core assembly for a microchannel processor. The microchannel processor may be used for conducting one or more unit operations, including chemical reactions such as SMR reactions. La présente invention concerne un appareil, comprenant une pluralité de plaques dans un empilement définissant au moins une couche de traitement et au moins une couche d'échange de chaleur. Chaque plaque comporte un bord périphérique, le bord périphérique de chaque plaque étant soudé au bord périphérique de la plaque adjacente afin de fournir un joint de périmètre pour l'empilement. Le rapport entre la surface moyenne de chacune des plaques adjacentes et la pénétration moyenne de la soudure entre des plaques adjacentes est d'au moins 100 cm2/mm. L'empilement peut servir d'ensemble coeur pour un processeur microcanal. Le processeur microcanal peut être utilisé pour conduire une ou plusieurs opérations unitaires, incluant des réactions chimiques telles que des réactions du type reformage du méthane à la vapeur (SMR).
Bibliography:Application Number: WO2011US56672