LED MODULE DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, LED PACKAGE USED FOR LED MODULE DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Authors: SUGIMURA, YUKINOBU, TOYOSHIMA, TSUTOMU, YOKOZAWA, SHUNYA, MATSUURA, KEISHI, NAKAMURA, KUNIHIKO, ISHIHARA, MASAMICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 26.04.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

This LED module device comprises an LED package, a wiring substrate having an opening for mounting the LED package, and a heat dissipation plate affixed to the LED package back surface. The LED package is assembled on the LED package substrate. The LED package substrate is constituted by attaching, using an adhesive, a laminated film formed from a metal foil with a resin onto a metal plate bent into a prescribed shape so as to have a recess for mounting an LED chip and carrying out silver plating that functions as a reflective material on this metal foil. The LED package is constituted by the LED chip being mounted on the LED package substrate thus constituted, and after the implementation of electrical connection wiring, filling in a transparent resin. L'invention porte sur un dispositif de module de DEL (DEL) qui comporte un boîtier de DEL, un substrat de câblage ayant une ouverture pour monter le boîtier de DEL, et une plaque de dissipation de chaleur fixée à la surface arrière du boîtier de DEL. Le boîtier de DEL est assemblé sur le substrat de boîtier de DEL. Le substrat de boîtier de DEL est constitué par l'attachement, à l'aide d'un adhésif, d'un film stratifié qui est formé à partir d'une feuille métallique avec une résine sur une plaque métallique incurvée sous une forme prescrite de façon à avoir un creux pour monter une puce de DEL, et portant un placage en argent qui sert de matériau réfléchissant sur cette feuille métallique. Le boîtier de DEL est constitué par la puce de DEL qui est montée sur le substrat de boîtier de DEL ainsi constitué et, après la mise en oeuvre d'un câblage de connexions électriques, par le remplissage avec une résine transparente.