CURING AGENT COMPOSITION FOR EPOXY RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT THEREOF
This curing agent composition for an epoxy resin contains: an acid anhydride curing agent (A); a curing accelerating agent (B); and at least one diol selected from neopentylglycol and 1,3-butanediol. The amount of diol (C) blended in is, for example, 0.5-15 parts by weight for every 100 parts by wei...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
12.04.2012
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Summary: | This curing agent composition for an epoxy resin contains: an acid anhydride curing agent (A); a curing accelerating agent (B); and at least one diol selected from neopentylglycol and 1,3-butanediol. The amount of diol (C) blended in is, for example, 0.5-15 parts by weight for every 100 parts by weight of the acid anhydride curing agent (A). The curing agent composition for an epoxy resin has an extremely low amount of carbon dioxide emission even if stored for a long period of time, is transparent without cloudiness, and can be prepared at a low cost.
L'invention concerne une composition d'agent de durcissement pour une résine époxy, comprenant un agent de durcissement anhydride acide (A); un agent accélérateur de durcissement (B), et au moins un diol sélectionné entre néopentylglycol and 1,3-butanediol. La quantité de diol (C) ajoutée au mélange correspond par exemple à 0,5-15 parties en poids pour 100 parts en poids de l'agent de durcissement anhydride acide (A). Cette composition d'agent de durcissement pour résine époxy entraîne une très faible émission de dioxyde de carbone même après une longue période de stockage, est transparente sans nébulosité et peut être préparée de manière peu onéreuse. |
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Bibliography: | Application Number: WO2011JP70990 |