ELEMENT HOUSING PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

• Main Author: SATAKE, TAKEO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.04.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An element housing package comprises: a substrate (1) having a mount portion (1a) on which a semiconductor element (9) is provided on a surface thereof; a frame (2) having notched portions (2b) formed by making cutouts in side walls; I/O terminals (3) having circuit conductor layers (3a) electrically connected to the semiconductor element (9), and attached by the notched portions (2b); and a sealing ring (5) provided on an upper portion of the frame (2). The side walls of the frame (2), in which corner portions (2c) of outer sides of both adjoining outer walls are curved surfaces when viewed in a plan view, are further characterized in that the corner portions (2c) are housed in regions overlapping with the sealing ring (5) when viewed in a plan view. L'invention porte sur un boîtier de logement d'élément qui comprend : un substrat (1) comprenant une partie monture (1a), sur laquelle un élément à semi-conducteurs (9) est placé, sur une de ses surfaces ; un cadre (2) comportant des parties encochées (2b) formées par création de découpures dans des parois latérales ; des bornes d'entrée/sortie (3) comprenant des couches conductrices de circuit (3a) électriquement connectées à l'élément à semi-conducteurs (9), et attachées par les parties encochées (2b) ; et une bague d'étanchéité (5) placée sur une partie supérieure du cadre (2). Les parois latérales du cadre (2), dans lesquelles des parties coin (2c) de côtés extérieurs des deux parois extérieures attenantes sont des surfaces courbes vues en vue plane, sont en outre caractérisées en ce que les parties coin (2c) sont logées dans des régions chevauchant la bague d'étanchéité (5), vues en vue plane.