ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

• Main Authors: WADA, YOSHIYUKI, SAEKI, TSUBASA, MOTOMURA, KOJI, SAKAI, TADAHIKO, MUNAKATA, HIRONORI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.04.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

According to an electronic component mounting method of the present invention, a component is mounted in a mode in which a bump is earthed to an electrode by way of a thermosetting flux formed by blending a first active constituent with a first thermosetting resin, a resin reinforcement material formed by blending a second active constituent with a second thermosetting resin is brought into contact with a reinforcement site of an electronic component (1), and a substrate is then heated, so that a solder joint is formed joining the bump and the electrode and also a resin reinforcement section is formed reinforcing the solder joint from the periphery thereof. With respect to the blending compositions of the thermosetting flux and the resin reinforcement material, the blending ratio of the second active constituent is larger than the blending ratio of the first active constituent. Selon le procédé de montage de composant électronique de l'invention, un composant est monté dans un mode comprenant la mise en oeuvre des étapes suivantes : un bossage est mis à la terre, par rapport à une électrode, au moyen d'un flux thermodurcissable formé par le mélange d'un premier constituant actif et d'une première résine thermodurcissable ; une matière de renfort de résine, formée par le mélange d'un deuxième constituant actif et d'une deuxième résine thermodurcissable, est mise en contact avec un site de renfort d'un composant électronique (1) ; un substrat est ensuite chauffé pour former un joint à brasure tendre assemblant le bossage et l'électrode ; et une partie de renfort de résine est également formée par le renforcement du joint à brasure tendre, à partir de la périphérie de celui-ci. Concernant les compositions de mélange du flux thermodurcissable et de la matière de renfort de résine, le rapport de mélange du deuxième constituant actif est supérieur au rapport de mélange du premier constituant actif.