METHOD OF BONDING AND ARTICLE FORMED THEREBY

• Main Author: BENNETT, SCOTT MATHEW
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 08.03.2012
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

A method of bonding a polymer film (215, 415, 515) to a mating part (210,410,510), including: placing a mating part in a nest (205, 505); contacting the polymer film and the mating part; heating a die (220, 320, 520) including a thermally conductive silicone to a temperature at or above a glass transition temperature of the polymer film, the mating part, or both; actuating the die onto the polymer film, wherein the thermally conductive silicone contacts the polymer film and bonds the polymer film to the mating part to form a bonded article (240); and actuating the die away from the polymer film. Cette invention concerne un procédé de collage d'une pellicule polymère (215, 415, 515) à une partie d'accouplement (210,410,510), ledit procédé consistant à : placer une partie d'accouplement dans une cavité (205, 505); mettre en contact la pellicule polymère et la partie d'accouplement; chauffer une matrice (220, 320, 520) comprenant de la silicone thermoconductrice à une température équivalente ou supérieure à la température de transition vitreuse de la pellicule polymère, de la partie d'accouplement ou des deux; poser la matrice sur la pellicule polymère, la silicone thermoconductrice touchant la pellicule polymère et collant la pellicule polymère à la partie d'accouplement de manière à former un article collé (240); retirer la matrice de la pellicule polymère.