PACKAGE FOR SYSTEM LEVEL ELECTRONIC PRODUCTS

• Main Authors: CHIN, DAVID, T, DARBINYAN, ARTUR, SINCERBOX, KURT, E
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 08.03.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Methods and arrangements for packaging system level electronics are described. In one aspect, an external skin of the package is formed from isolation paper. In some embodiments, the isolation paper is formed into a box. A printed circuit board is placed within the isolation paper skin and is substantially completely surrounded by a potting material that substantially completely fills the skin. The potting material is cured to solidify the potting material within the isolation paper box and to adhere the potting material to the isolation paper such that the isolation paper forms a skin for a brick of potting material that encapsulates the printed circuit board. The isolation paper skin includes at least one opening that permits an interconnect to be exposed through the skin. With this arrangement, a packaged electronics device is provided and the isolation paper forms the exposed outer surface of the packaged electronics device. The described package is particularly well suited for use in packaging system level power electronics such as power supplies. Cette invention se rapporte à des procédés et à des agencements destinés à mettre des circuits électroniques à un niveau système dans des boîtiers. Dans un aspect, une enveloppe extérieure du boîtier est formée à partir d'un papier isolant. Dans certains modes de réalisation, le papier l'isolant est façonné en une boîte. Une carte de circuit imprimé est placée à l'intérieur de l'enveloppe en papier isolant et est entourée de manière sensiblement complète par un matériau de remplissage qui remplit de manière sensiblement complète l'enveloppe. Le matériau de remplissage est cuit de façon à solidifier le matériau de remplissage à l'intérieur de la boîte en papier isolant et à faire adhérer le matériau de remplissage sur le papier isolant de telle sorte que le papier isolant forme une enveloppe d'une brique de matériau de remplissage qui encapsule la carte de circuit imprimé. L'enveloppe de papier isolant comprend au moins une ouverture qui permet l'exposition d'une interconnexion à travers l'enveloppe. Grâce à cet agencement, il est fourni un dispositif électronique mis en boîtier et le papier isolant forme la surface extérieure exposée du dispositif électronique mis en boîtier. Le boîtier décrit est particulièrement bien adapté pour une utilisation de mise en boîtier de circuits électroniques de puissance à un niveau système tels que des blocs d'alimentation.