POLISHING COMPOSITION

The polishing composition of the present invention comprises colloidal silica. The colloidal silica satisfies the following equation: A×D×E×F=350,000 where A denotes the average aspect ratio (dimensionless) of the colloidal silica, D denotes the average particle diameter (units: nm) of the colloidal...

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Main Authors ASHITAKA, KEIJI, TAHARA, MUNEAKI, MORINAGA, HITOSHI
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 08.03.2012
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Summary:The polishing composition of the present invention comprises colloidal silica. The colloidal silica satisfies the following equation: A×D×E×F=350,000 where A denotes the average aspect ratio (dimensionless) of the colloidal silica, D denotes the average particle diameter (units: nm) of the colloidal silica, E denotes the standard deviation of the particle size (units: nm) of the colloidal silica, and F denotes the volume fraction (units: %) of particles having a diameter of 1 to 300 nm contained in the colloidal silica. In addition, the volume fraction of particles having a diameter of 1 to 300 nm contained in the colloidal silica is 90% or greater. L'invention concerne une composition de polissage, qui comprend de la silice colloïdale. La silice colloïdale satisfait l'équation suivante: A×D×E×F=350000, dans laquelle A représente le rapport de forme moyen (sans dimension) de la silice colloïdale, D représente le diamètre moyen des particules (unités: nm) de la silice colloïdale, E représente l'écart standard de la taille des particules (unités: nm) de la silice colloïdale et F représente la fraction en volume (unités: %) des particules contenues dans la silice colloïdale et dont le diamètre est compris entre 1 et 300 nm. De plus, la fraction en volume des particules contenues dans la silice colloïdale et dont le diamètre est compris entre 1 et 300 nm, est supérieure ou égale à 90%.
Bibliography:Application Number: WO2011JP69179