SOLDER BALL FOR SEMICONDUCTOR MOUNTING AND ELECTRONIC MEMBER

• Main Authors: KIMURA, KATSUICHI, TANAKA, MASAMOTO, TERASHIMA, SHINICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.02.2012
• Subjects: ALLOYS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Provided is a solder ball that assures sufficient thermal fatigue characteristics even if the solder ball has a diameter of 250 µm or less, which has been used in recent years for solder balls for semiconductor mounting and electronic members having the same. Also provided is an electronic member having the same. The solder ball for semiconductor mounting is formed of a solder alloy formed primarily of Sn and containing 0.1 - 2.5% by mass Ag, 0.1 - 1.5% by mass Cu and one or more of Mg, Al, and Zn in a total of 0.0001 - 0.005% by mass. This solder ball is characterized by having a noncrystalline phase with a thickness of 1 - 50 nm, and this noncrystalline phase containing one or more of Mg, Al, and Zn as well as O and Sn. The electronic member uses this solder ball for semiconductor mounting. L'invention concerne une bille de soudure qui présente des caractéristiques de fatigue thermique suffisantes, même si son diamètre est de 250 µm ou moins, diamètre utilisé ces dernières années pour les billes de soudure pour montage de semi-conducteurs et les éléments électroniques. L'invention concerne également un élément électronique utilisant ladite bille de soudure. La bille de soudure pour montage de semi-conducteurs se compose d'un alliage de soudure principalement constitué d'étain et contenant 0,1-2,5 % en masse d'Ag, 0,1-1,5 % en masse de Cu, et un ou plusieurs éléments parmi Mg, Al et Zn pour un total de 0,0001-0,005 % en masse. Cette bille de soudure est caractérisée par une phase non cristalline d'une épaisseur de 1-50 nm, ladite phase non cristalline contenant un ou plusieurs éléments parmi Mg, Al et Zn, ainsi que de l'oxygène et de l'étain. L'élément électronique utilise cette bille de soudure pour le montage de semi-conducteurs.