LASER LIFT-OFF APPARATUS

• Main Authors: MATSUDA RYOZO, NARUMI KEIJI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 09.02.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention makes it possible to perform laser lift-off processing in a short time without generating cracks in a material layer formed on a substrate. In order to remove a material layer (2) from a substrate (1) at the interface between the substrate and the material layer, a laser beam is applied to a work (3) from the substrate (1) side through a mask (44), said work having the material layer (2) formed on the substrate (1). The laser beam is split into a plurality of small-area laser beams by means of the mask (44), and a plurality of irradiation regions are formed on the work, said irradiation regions being spaced apart from each other. The adjacent irradiation regions are spaced apart from each other, irradiation region edges and adjacent irradiation region edges extending in the direction parallel to the relative moving direction of the work are arranged such that the irradiation region edges and the adjacent irradiation region edges are sequentially superimposed as the work moves, and each of the irradiation region edges is superimposed on the adjacent irradiation region edge. Consequently, the material layer can be reliably removed from the substrate without generating cracks in the material layer formed on the substrate. Selon la présente invention, il est possible d'effectuer un traitement d'enlèvement au laser en un temps court sans générer de fissures dans une couche de matériau formée sur un substrat. Pour retirer une couche de matériau (2) à partir d'un substrat (1) à l'interface entre le substrat et la couche de matériau, un faisceau laser est appliqué sur une pièce à travailler (3) à partir du côté du substrat (1) à travers un masque (44), ladite pièce à travailler ayant la couche de matériau (2) formée sur le substrat (1). Le faisceau laser est divisé en une pluralité de faisceaux laser de petite surface à l'aide du masque (44), et une pluralité de régions d'irradiation sont formées sur la pièce à travailler, lesdites régions d'irradiation étant mutuellement espacées les unes des autres. Les régions d'irradiation adjacentes sont mutuellement espacées les unes des autres, des bords de région d'irradiation et des bords de régions d'irradiation adjacentes s'étendant dans la direction parallèle à la direction de déplacement relative de la pièce à travailler étant conçus de sorte que les bords de région d'irradiation et les bords de régions d'irradiation adjacentes soient superposés en séquence lorsque la pièce à travailler se déplace, et chacun des bords de région d'irradiation est superposé sur le bord de régions d'irradiation adjacentes. Par conséquent, la couche de matériau peut être retirée de façon fiable à partir du substrat sans générer de fissures dans la couche de matériau formée sur le substrat.