SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Authors: MINAMIO, MASANORI, OGA, AKIRA, TOMITA, YOSHIHIRO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 26.01.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed is a semiconductor device which comprises: a first semiconductor element (1); a second semiconductor element (4); a first lead frame (3) that has a first die pad portion (9) on which the first semiconductor element (1) is mounted; and a second first lead frame (5) that has a second die pad portion (11) on which the second semiconductor element (4) is mounted. A heat dissipation plate (2) is affixed to a surface of the first die pad portion (9), said surface being on the reverse side of the surface on which the first semiconductor element (1) is mounted. An outer case (6) is formed so as to cover the first semiconductor element (1) and the second semiconductor element (4). A first end portion of a noise shielding body (7) is exposed from a first surface of the outer case (6), while a second end portion of the noise shielding body (7) is in contact with a surface of the first lead frame (3), on said surface the first semiconductor element (1) being mounted. L'invention concerne un dispositif semi-conducteur qui comprend : un premier élément semi-conducteur (1) ; un deuxième élément semi-conducteur (4) ; une première grille de connexion (3) qui comporte une première partie de plage d'accueil (9) sur laquelle est monté le premier élément semi-conducteur (1) ; et une deuxième grille de connexion (5) qui comporte une deuxième partie de plage d'accueil (11) sur laquelle est monté le deuxième élément semi-conducteur (4). Une plaque de dissipation thermique (2) est fixée à une surface de la première partie de plage d'accueil (9), ladite surface se situant à l'opposé de la surface sur laquelle est monté le premier élément semi-conducteur (1). Un boîtier externe (6) est formé de manière à recouvrir le premier élément semi-conducteur (1) et le deuxième élément semi-conducteur (4). Une première partie d'extrémité d'un corps de protection contre le bruit (7) est exposée depuis une première surface du boîtier externe (6), tandis qu'une deuxième partie d'extrémité du corps de protection contre le bruit (7) est en contact avec une surface de la première grille de connexion (3), sur ladite surface sur laquelle est monté le premier élément semi-conducteur (1).