OPTICAL RECEIVER ARCHITECTURE USING A MIRRORED SUBSTRATE

Techniques and architectures for providing a reflective target area of an integrated circuit die assembly. In an embodiment, a reflective bevel surface of a die allows an optical signal to be received from the direction of a side surface of a die assembly for reflection into a photodetector. In anot...

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Main Authors PANICCIA, MARIO, J, LIU, ANSHENG, HECK, JOHN
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 05.04.2012
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Summary:Techniques and architectures for providing a reflective target area of an integrated circuit die assembly. In an embodiment, a reflective bevel surface of a die allows an optical signal to be received from the direction of a side surface of a die assembly for reflection into a photodetector. In another embodiment, one or more grooves in a coupling surface of the die provide respective leverage points for aligning a target area of the bevel surface with a detecting surface of the photodetector. L'invention porte sur des techniques et sur des architectures pour réaliser une zone cible réfléchissante d'un ensemble puce à circuits intégrés. Dans un mode de réalisation, une surface chanfreinée réfléchissante d'une puce permet à un signal optique d'être reçu à partir de la direction d'une surface latérale d'un ensemble puce pour une réflexion dans un photodétecteur. Dans un autre mode de réalisation, une ou plusieurs rainures dans une surface de couplage de la puce produisent des points de levier respectifs pour aligner une zone cible de la surface chanfreinée avec une surface de détection du photodétecteur.
Bibliography:Application Number: WO2011US41978