COMPOSITION FOR METAL ELECTROPLATING COMPRISING LEVELING AGENT

• Main Authors: ARNOLD, MARCO, MEIER, NICOLE, RAETHER, ROMAN, BENEDIKT, EMNET, CHARLOTTE, MAYER, DIETER, ROEGER-GOEPFERT, CORNELIA, SIEMER, MICHAEL, FLUEGEL, ALEXANDER
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 08.12.2011
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

A composition comprising a source of metal ions and at least one leveling agent comprising a linear or branched, polymeric imidazolium compound comprising the structural unit of formula L1 (L1) wherein R1, R2, R3 are each independently selected from an H atom and an organic radical having from 1 to 20 carbon atoms, R4 is a divalent, trivalent or mutlivalent organic radical which does not comprise a hydroxyl group in the a or ß position relative to the nitrogen atom of the imidazole rings. is an integer. L'invention concerne une composition qui comprend une source d'ions métalliques et au moins un agent nivelant incluant un composé polymère d'imidazolium linéaire ou ramifié comprenant le motif structural représenté par la formule L1 (L1). Dans la formule, R1, R2, R3 sont sélectionnés chacun indépendamment entre un atome H et un radical organique doté de 1 à 20 atomes de carbone, R4 représente un radical organique divalent, trivalent ou multivalent ne comprenant pas de groupe hydroxyle en position a ou ß par rapport à l'atome d'azote des noyaux imidazole, et n représente un nombre entier.