PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMBOSSED HOLLOW HEATSINK PAD

• Main Author: VASOYA, KALU, K
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 12.04.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A printed circuit board includes a dielectric layer having a first surface and an opposing second surface and a circuit layer laminated to the first surface of the dielectric layer. Cut-out windows provide openings through the dielectric and circuit layers. A thermally conductive layer is laminated to the second surface of the dielectric layer. The thermally conductive layer includes at least one sinkpad that passes through the cut-out windows. The sinkpad is an embossed, hollow feature of the thermally conductive layer. A surface of the sinkpad may be substantially coplanar with a surface of the circuit layer and be prepared for compatibility with a solder reflow process. A heat generating electronic component may be electrically coupled to the circuit layer and thermally coupled to the sinkpad of the thermally conductive layer to form an electronic assembly. L'invention porte sur une carte de circuit imprimé qui comprend une couche diélectrique ayant une première surface et une seconde surface opposée, et une couche de circuit stratifiée sur la première surface de la couche diélectrique. Des fenêtres découpées fournissent des ouvertures à travers la couche diélectrique et la couche de circuit. Une couche thermiquement conductrice est stratifiée sur la seconde surface de la couche diélectrique. La couche thermiquement conductrice comprend au moins un plot de dissipateur qui passe par les fenêtres découpées. Le plot de dissipateur est un élément creux et estampé de la couche thermiquement conductrice. Une surface du plot de dissipateur peut être sensiblement coplanaire avec une surface de la couche de circuit et peut être préparée en vue d'une compatibilité avec un processus de fusion. Un composant électronique générateur de chaleur peut être électriquement couplé à la couche de circuit et thermiquement couplé au plot de dissipateur de la couche thermiquement conductrice pour former un ensemble électronique.