METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED BODY, AND LAMINATED BODY

• Main Author: MATSUBARA RYOHEI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.10.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed is a method for manufacturing a laminated body wherein a short-circuit and a leak generated between the lower electrode and the upper electrode can be suppressed. Also disclosed is the laminated body. The laminated body (1) is provided with: the lower electrode (4) formed on a substrate (2); and a base insulating film (6), which is formed on the lower electrode (4) and covers the lower electrode (4) by being above the substrate (2). The lower electrode (4) has a film thickness reduced portion (8) wherein the thickness of the lower electrode (4) portion not covered with the base insulating film (6) is smaller than the thickness of the lower electrode (4) portion covered with the base insulating film (6). L'invention concerne un procédé de fabrication d'un corps stratifié permettant de supprimer un court-circuit et une fuite produits entre une électrode inférieure et une électrode supérieure. L'invention concerne aussi le corps stratifié ainsi fabriqué. Ledit corps stratifié (1) comporte: une électrode inférieure (4) formée sur un substrat (2); et un film (6) isolant de base, formé sur l'électrode inférieure (4) et qui couvre celle-ci (4) en étant placé au-dessus du substrat (2). L'électrode inférieure (4) comporte une partie (8) dont l'épaisseur de film est réduite, l'épaisseur de la partie d'électrode inférieure (4) qui n'est pas couverte par le film (6) isolant de base étant inférieure à celle de la partie d'électrode inférieure (4) couverte par ledit film (6).