METHOD AND APPARATUS FOR PATTERN COLLAPSE FREE WET PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES

• Main Authors: WILCOXSON, MARK H, MIKHAYLICHENKO, KATRINA, GALE, GLENN W, FU, QIAN, SYOMIN, DENIS, LIU, SHENJIAN
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 08.12.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method is provided for processing a wafer used in fabricating semiconductor devices. The method can comprise forming high-aspect ratio features on the wafer, which is followed by wet processing and drying. During drying, pattern collapse can occur. This pattern collapse can be repaired to allow for additional processing of the wafer. In some instance, pattern collapse can be repaired via etching where the etching breaks bonds that can have formed during pattern collapse. L'invention concerne un procédé de traitement d'une tranche, utilisé dans le façonnage des dispositifs à semi-conducteurs. Le procédé peut comporter une étape consistant à former des détails à grand facteur de forme sur la tranche, suivie d'un traitement humide et d'un séchage. Au cours du séchage, un affaissement des motifs peut survenir. Ledit affaissement des motifs peut être réparé pour permettre un traitement supplémentaire de la tranche. Dans certains cas, l'affaissement des motifs peut être réparé par attaque chimique, lorsque l'attaque chimique rompt des liaisons qui ont pu se former au cours de l'affaissement des motifs.