INTERCONNECT-USE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME

• Main Authors: ENOMOTO, MINORU, NOMURA, SHIGERU, ISHIHARA, MASAMICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.06.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a method for producing an interconnect-use electronic component, wherein vertical interconnects and redistribution interconnects which are formed in an additional step in producing a dual face package (DFP) or a wafer level chip size package (WLCSP) are integrated as components, the production steps involved in the above being further simplified to reduce costs. The interconnect-use electronic component is embedded into an electronic device package in which a circuit element comprising a semiconductor chip is disposed and connected to an external electrode via vertical and horizontal interconnects. The electronic component for interconnect comprises: an interconnect substrate having a horizontal interconnect and a vertical interconnect which is connected to the horizontal interconnect and extends vertically therefrom; and a support substrate to which the interconnect substrate having the horizontal and vertical interconnects is bonded with an adhesive which is removable with water. La présente invention a trait à un procédé de production d'un composant électronique à usage d'interconnexion permettant d'intégrer en tant que composants des interconnexions verticales et des interconnexions de redistribution qui sont formées lors d'une étape supplémentaire dans la production d'un boîtier de circuit intégré à double face (DFP) ou d'une encapsulation sur tranches (WLCSP), les étapes de production impliquées dans ledit procédé étant davantage simplifiées afin de réduire les coûts. Le composant électronique à usage d'interconnexion est intégré dans un boîtier de dispositif électronique dans lequel un élément de circuit comprenant une puce de semi-conducteur est disposé et connecté à une électrode extérieure par l'intermédiaire d'interconnexions verticales et horizontales. Le composant électronique pour l'interconnexion comprend : un substrat d'interconnexion doté d'une interconnexion horizontale et d'une interconnexion verticale qui est connectée à l'interconnexion horizontale et qui s'étend verticalement à partir de celle-ci ; et un substrat de support auquel le substrat d'interconnexion doté des interconnexions horizontale et verticale est collé au moyen d'un adhésif qui peut être retiré avec de l'eau.