COMPONENT PACKAGE FOR MAINTAINING SAFE OPERATING TEMPERATURE OF COMPONENTS
A thermally insulated electronic component package and an instrument suitable for process conditions in a high temperature environment are disclosed. The component package includes a thin electronic component, a thermally insulating outer enclosure, and an insert made of a thermally insulating mater...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
23.06.2011
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Summary: | A thermally insulated electronic component package and an instrument suitable for process conditions in a high temperature environment are disclosed. The component package includes a thin electronic component, a thermally insulating outer enclosure, and an insert made of a thermally insulating material that is sized and shaped to fit within the outer enclosure. The insert includes an inner cavity sized and shaped to receive the thin electronic component. In the instrument, the outer enclosure can be configured to mount to a substrate.
L'invention concerne un boîtier de composant électronique isolé thermiquement et un instrument adaptés à des conditions de procédé dans un environnement de haute température. Le boîtier de composant comprend un composant électronique fin, une enceinte externe thermiquement isolante, et un insert constitué d'un matériau thermiquement isolant qui est dimensionné et formé pour s'ajuster dans l'enceinte externe. L'insert comprend une cavité interne dimensionnée et formée pour recevoir le composant électronique fin. Dans l'instrument, l'enceinte externe peut être conçue pour être montée sur un substrat. |
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Bibliography: | Application Number: WO2010US59670 |