VACUUM DEPOSITION METHOD AND VACUUM DEPOSITION APPARATUS

• Main Authors: ISERI, TAKAFUMI, SUYAMA, DAISUKE, HIRAGA, YASUHIDE, NISHIMURA, SHIGEHARU, MURATA, TAKESHI, NODA, KYOHEI, MATSUMURA, KAZUYUKI, MIYAMURA, TERUAKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.06.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

Disclosed is a deposition apparatus, which provides a uniform deposition film composed of a composite material, and which does not deteriorate a substrate due to heat generated by, for instance, a heater that evaporates the deposition material. The deposition apparatus is provided with: a container, which can maintain suitable environments for deposition, including a depressurized state; at least two deposition sources that evaporate different kinds of deposition materials; a nozzle, which is provided with a space wherein a mixed deposition material is formed by mixing the deposition materials, and which is provided in the container; pipes which can introduce the deposition materials from at least the two deposition sources to the nozzle, respectively; at least one opening, which is provided in the nozzle, and from which the mixed deposition material is jetted; a holding jig that holds the substrate, on which the mixed deposition material is to be deposited; and the heater which is provided on the nozzle and/or the pipes. The temperature of the inner wall of the nozzle and/or the pipes is kept not below the temperature at which the deposition materials continuously fly but not above the deposition temperature of the deposition materials. La présente invention concerne un appareil qui fournit un film de dépôt uniforme constitué d'un matériau composite, et qui ne détériore pas un substrat par la chaleur générée, par exemple, par un réchauffeur qui évapore le matériau de dépôt. L'appareil de dépôt est équipé: d'un récipient, qui peut maintenir un environnement approprié pour un dépôt, comprenant un état dépressurisé ; d'au moins deux sources de dépôt qui évaporent différents types de matériaux de dépôt ; d'une buse, qui est dotée d'un espace dans lequel un matériau de dépôt mixte est formé par le mélange des matériaux de dépôt, et qui est prévu dans le récipient ; de conduits qui peuvent introduire les matériaux de dépôt provenant desdites au moins deux sources de dépôt dans la buse, respectivement ; d'au moins une ouverture, qui est prévue dans la buse, et à partir de laquelle le matériau de dépôt mixte est projeté ; d'un gabarit de maintien qui maintient le substrat, sur lequel le matériau de dépôt mixte doit être déposé ; et du réchauffeur qui est prévu sur la buse et/ou les conduits. La température de la paroi intérieure de la buse et/ou des conduits est maintenue égale ou supérieure à la température à laquelle les matériaux de dépôt volent en continu mais égale ou inférieure à la température des matériaux de dépôt.