METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE UNIT

• Main Authors: HATANO TAKUJI, TAGUCHI YOSHIHITO, IKENAGA SHUJI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.06.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed is a method for manufacturing a light emitting diode unit, which has: a step wherein an LED chip that emits light having a predetermined wavelength from the light emitting surface thereof is placed on a package substrate; a step wherein a phosphor layer that converts the wavelength of the light emitted from the LED chip is supplied to the surface of the LED chip; and a step wherein the phosphor layer and the LED chip are encapsulated using a glass member by dropping a molten glass droplet at a temperature higher than that of the package substrate and solidifying the droplet on the package substrate, which has placed thereon the LED chip having the phosphor layer supplied thereon. Thus, the light emitting diode unit can be manufactured in a short time, while suppressing deterioration and breakage of the LED chip, the phosphor material and the package substrate. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'unité de diodes électroluminescentes comprenant les étapes suivantes: une étape lors de laquelle une puce LED qui émet de la lumière ayant une longueur d'onde prédéterminée provenant de la surface d'émission de lumière de celle-ci est placée dans un substrat de boîtier ; une étape lors de laquelle une couche de phosphore qui convertit la longueur d'onde de la lumière émise depuis la puce LED est fournie à la surface de la puce LED ; et une étape lors de laquelle la couche de phosphore et la puce LED sont encapsulées au moyen d'un élément de verre par la chute d'une gouttelette de verre fondu à une température supérieure à celle du substrat de boîtier et la solidification de la gouttelette sur le substrat de boîtier, sur lequel est placée la puce LED recouverte de la couche de phosphore qui y a été fournie. Ainsi, l'unité de diodes électroluminescentes peut être fabriquée dans un court laps de temps, tout en supprimant la détérioration et la rupture de la puce LED, du matériau de phosphore et du substrat de boîtier.