CHAMBER WITH UNIFORM FLOW AND PLASMA DISTRIBUTION

• Main Authors: PALAGASHVILI, DAVID, ERENSTEIN, ALEX, WILLWERTH, MICHAEL, D, LIU, JINGBAO
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 18.08.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Embodiments of the present invention provide a recursive liner system that facilitates providing more uniform flow of gases proximate the surface of a substrate disposed within an apparatus for processing a substrate (e.g., a process chamber). In some embodiments, a recursive liner system may include an outer liner having an outer portion configured to line the walls of a process chamber, a bottom portion extending inward from the outer portion, and a lip extending up from the bottom portion to define a well; and an inner liner having a lower portion configured to be at least partially disposed in the well to define, together with the outer liner, a recursive flow path therebetween. Les modes d'application de la présente invention concernent un système de revêtement intérieur récursif facilitant l'obtention d'un débit plus uniforme des gaz à proximité de la surface d'un substrat disposé à l'intérieur d'un dispositif de traitement d'un substrat, par exemple d'une chambre de transformation. Dans certains modes d'application, le système de revêtement intérieur récursif peut inclure un revêtement externe incluant une partie externe configurée pour longer les parois d'une chambre de transformation, une partie inférieure s'étendant vers l'intérieur par rapport à la partie externe, et une bordure s'étendant vers le haut depuis la partie inférieure pour définir un puits ; et un revêtement interne incluant une partie inférieure configurée pour être au moins partiellement disposée dans le puits pour définir, avec le revêtement externe, un chemin fluidique récursif entre les deux revêtements.