CIRCUIT BOARD WITH OFFSET VIA

• Main Author: LEUNG, ANDREW KW
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 19.05.2011
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Various circuit boards and methods of manufacturing the same are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is provided that includes forming a first interconnect layer of a circuit board. The first interconnect layer includes first and second conductor structures in spaced apart relation, a first via in ohmic contact with the first conductor structure and a second via in ohmic contact with the second conductor structure. A second interconnect layer is formed on the first interconnect layer. The second interconnect layer includes third and fourth conductor structures in spaced apart relation and offset laterally from the first and second conductor structures, a third via in ohmic contact with the third conductor structure and a fourth via in ohmic contact with the fourth conductor structure. L'invention concerne diverses cartes imprimées et différents procédés pour leur fabrication. Selon un certain aspect, on fournit un procédé de fabrication comprenant la formation d'une première couche d'interconnexion d'une carte imprimée. La première couche d'interconnexion comprend une première et une deuxième structure de conducteurs espacées l'une de l'autre, un premier trou métallisé en contact ohmique avec la première structure de conducteurs et un deuxième trou métallisé en contact ohmique avec la deuxième structure de conducteurs. Une deuxième couche d'interconnexion est formée sur la première couche d'interconnexion. La deuxième couche d'interconnexion comprend une troisième et une quatrième structure de conducteurs espacées l'une de l'autre et décalées latéralement par rapport à la première et à la deuxième structure de conducteurs, un troisième trou métallisé en contact ohmique avec la troisième structure de conducteurs et un quatrième trou métallisé en contact ohmique avec la quatrième couche de conducteurs.