METHODS AND ARRANGEMENT FOR DETECTING A WAFER-RELEASED EVENT WITHIN A PLASMA PROCESSING CHAMBER

• Main Authors: ZERELLA, MARK, VALCORE JR., JOHN, C
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 17.03.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method for identifying an optimal time for mechanically removing a substrate from a lower electrode in a processing chamber of a plasma processing system is provided. The method includes employing a set of sensors to monitor a set of electrical characteristics of a plasma, wherein the plasma is formed over the substrate during a dechuck event. The method also includes sending processing data about the set of electrical characteristics to a data collection device. The method further includes comparing the processing data against a set of threshold values. The method yet also includes, if the processing data traverses the threshold values, removing the substrate from the lower electrode since a substrate-released event has occurred. L'invention concerne un procédé d'identification d'un temps optimal permettant d'éliminer mécaniquement un substrat d'une électrode inférieure dans une chambre de traitement d'un système de traitement au plasma. Le procédé comprend l'utilisation d'un jeu de capteurs visant à surveiller un jeu de caractéristiques électriques d'un plasma, le plasma étant formé par-dessus le substrat pendant une situation de desserrage. Le procédé comprend également l'envoi de données de traitement à propos du jeu de caractéristiques électriques à un dispositif de collecte de données. Le procédé comprend en outre la comparaison des données de traitement à un jeu de valeurs seuils. Le procédé comprend encore également, si les données de traitement dépassent les valeurs seuils, l'élimination du substrat depuis l'électrode inférieure puisqu'une situation de libération de substrat s'est produite.