ELECTROMAGNETIC WAVE HEATING DEVICE

The electromagnetic wave shield configuration in the disclosed electromagnetic wave heating device is miniaturized by a simple configuration, wherein a metamaterial configured from a stacked body, wherein a dielectric and a conductor have been stacked, is disposed in a choke groove. The electromagne...

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Main Authors NOBUE, TOMOTAKA, OMORI, YOSHIHARU
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 24.02.2011
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Summary:The electromagnetic wave shield configuration in the disclosed electromagnetic wave heating device is miniaturized by a simple configuration, wherein a metamaterial configured from a stacked body, wherein a dielectric and a conductor have been stacked, is disposed in a choke groove. The electromagnetic wave heating device is provided with a heating chamber (1), which accommodates a heated object (6), an electromagnetic wave supply means (2), and a door (4), and the electromagnetic wave shield configuration can be miniaturized by means of providing the choke groove (9) and the stacked body (5) to at least one of an aperture rim (7) and the facing door rim (10) while the door is in a closed state. La configuration de blindage contre les ondes électromagnétiques dans le dispositif de chauffage par ondes électromagnétiques selon l'invention est miniaturisée par une configuration simple, dans laquelle un méta-matériau configuré à partir d'un corps empilé dans lequel un diélectrique et un conducteur ont été empilés est disposée dans une rainure de piégeage. Le dispositif de chauffage par ondes électromagnétiques comporte une chambre de chauffage (1) recevant un objet chauffé (6), un moyen de délivrance d'ondes électromagnétiques (2) et une porte (4), et la configuration de blindage contre les ondes électromagnétiques peut être miniaturisée au moyen de la formation de la rainure de piégeage (9) et du corps empilé (5) sur au moins soit un bord d'ouverture (7), soit un bord de porte opposé (10), tandis que la porte est dans un état fermé.
Bibliography:Application Number: WO2010JP05021