FEEDSTOCK POWDER FOR PRODUCTION OF HIGH HARDNESS OVERLAYS

A method of applying a metallic alloy overlay including providing an iron based feedstock powder including 10 to 75 weight percent iron and manganese, 10 to 60 weight percent of chromium, 1 to 30 weight percent of an interstitial element selected from boron, carbon, silicon or combinations thereof,...

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Main Authors MEACHAM, BRIAN, E, BRANAGAN, DANIEL, JAMES, MERKLE, BRIAN, D, KIILUNEN, WILLIAM, D, PARATORE, DAVIS
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 17.02.2011
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Summary:A method of applying a metallic alloy overlay including providing an iron based feedstock powder including 10 to 75 weight percent iron and manganese, 10 to 60 weight percent of chromium, 1 to 30 weight percent of an interstitial element selected from boron, carbon, silicon or combinations thereof, 0 to 40 weight percent of a transition metal selected from molybdenum, tungsten or combinations thereof and 1 to 25 weight percent niobium. The method also includes providing an electrode including at least 50 weight percent iron and depositing a weld overlay with the feedstock powder and the electrode to create a metallic alloy ting a grain size in the range of 1,000 µm or less. L'invention porte sur un procédé d'application d'un recouvrement d'alliage métallique comprenant la fourniture d'une poudre de charge d'alimentation à base de fer comprenant 10 à 75 pour cent en poids de fer et de manganèse, 10 à 60 pour cent en poids de chrome, 1 à 30 pour cent en poids d'un élément interstitiel choisi parmi le bore, le carbone, le silicium ou des combinaisons de ceux-ci, 0 à 40 pour cent en poids d'un métal de transition choisi parmi le molybdène, le tungstène ou les associations de ceux-ci et 1 à 25 pour cent en poids de niobium. Le procédé comprend également la fourniture d'une électrode comprenant au moins 50 pour cent en poids de fer et le dépôt d'un recouvrement de soudure avec la poudre de charge d'alimentation et l'électrode pour créer un alliage métallique ayant une taille de grains dans l'intervalle inférieur ou égal à 1 000 µm.
Bibliography:Application Number: WO2010US45085