MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

• Main Authors: MORIMOTO, SYOHEI, YAMAGUCHI, NORIHIRO, HASHIMOTO, KAZUHIRO, KAWAKAMI, YOSHINORI
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 17.02.2011
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

There is a demand for a multilayer flexible printed circuit board (multilayer FPC) which includes surface interconnection layers each having a minute circuit configuration and permits higher density mounting. A first double-sided FPC (3) and a second double-sided FPC (4) are laminated via a bonding sheet (2). The bonding sheet (2) has a hole preliminarily formed therein and filled with an electrically conductive paste (11), and the first double-sided FPC (3) and the second double-sided FPC (4) are electrically connected to each other via the electrically conductive paste (11). The first double-sided FPC (3) and the second double-sided FPC (4) are respectively formed with inner layer via-holes (16) and (24), which do not reduce the size of component mounting areas on a first interconnection layer (L1) and a fourth interconnection layer (L2) (outer surface interconnection layers) of the first double-sided FPC (3) and the second double-sided FPC (4). Il existe un besoin pour un circuit imprimé souple multi-couches (FPC multicouche) comprenant des couches d'interconnexion de surface ayant chacune une configuration minuscule de circuit et permettant un montage à plus haute densité. Selon l'invention, un premier FPC double face (3) et un second FPC double face (4) sont stratifiés avec une feuille de liaison (2) intercalée. La feuille de liaison (2) comporte un trou ménagé à l'avance dans celle-ci et rempli d'une pâte électriquement conductrice (11), et le premier FPC double face (3) et le second FPC double face (4) sont connectés électriquement l'un à l'autre au moyen de la pâte électriquement conductrice (11). Le premier FPC double face (3) et le second FPC double face (4) sont respectivement formés avec des trous traversant la couche interne (16) et (24), ne réduisant pas la taille des surfaces de montage des composants sur une première couche d'interconnexion (L1) et une quatrième couche d'interconnexion (L2) (couches d'interconnexion de surface extérieure) du premier FPC double face (3) et du second FPC double face (4).