LED CHIP ASSEMBLY, LED PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD OF LED PACKAGE

• Main Authors: HIROTSURU HIDEKI, HIGUMA SATOSHI, NARITA SHINYA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 20.01.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a highly reliable LED package with significantly improved heat radiating properties, manufacturing method of the LED package, and an LED chip assembly used in the LED package. The LED package is characterized in that the LED chip assembly (10) is bonded to a circuit board (11) created by forming metal circuitry (3) on a metal substrate (5) with an insulation layer (4) therebetween, whereas an LED chip (1) of the LED chip assembly and the metal circuitry (3) of the circuit board are connected via an electrical connection member (9), and at least the LED chip assembly and the electrical connection member are encapsulated with resin encapsulant (8) including fluorescent material. L'invention porte sur un boîtier de diode électroluminescente (DEL) très fiable ayant des propriétés de rayonnement de chaleur sensiblement améliorées, sur un procédé de fabrication du boîtier de DEL et sur un ensemble puce à DEL utilisé dans le boîtier de DEL. Le boîtier de DEL est caractérisé en ce que l'ensemble puce à DEL (10) est collé à une carte de circuit imprimé (11) créée par formation d'une circuiterie métallique (3) sur un substrat métallique (5) avec une couche isolante (4) entre eux, tandis qu'une puce à DEL (1) de l'ensemble puce à DEL et la circuiterie métallique (3) de la carte de circuit imprimé sont connectées par un élément de connexion électrique (9), et au moins l'ensemble puce à DEL et l'élément de connexion électrique sont encapsulés par une résine d'encapsulation (8) contenant un matériau fluorescent.