LASER PROCESSING METHOD AND APPARATUS

• Main Authors: OKAMOTO, TATSUKI, YURA, SHINSUKE, MORITA, DAIJI, KATSURA, TOMOTAKA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 13.01.2011
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Provided are laser processing method and apparatus by which accurate and fine scribing is performed without requiring a large dust collector and a large quantity of cleaning solution in the case of scribing a thin film on a substrate by using a laser beam. A laser beam (101) emitted from a laser light source (160) is collected by means of a lens (102), introduced from a window section (147) of piping (111), propagated through a cleaning solution (112) and is radiated from a nozzle (113). With an optical axis of the collected laser beam (101) substantially at the center, the cleaning solution (112) supplied from a liquid flow control section (170) is jetted from the nozzle (113) arranged with an inner diameter that does not make the nozzle in contact with the collected laser beam (101), and scribing is performed. L'invention concerne un procédé et un appareil de traitement au laser assurant un traçage fin et précis sans nécessiter un gros collecteur de poussière ni une grande quantité de solution de nettoyage, en particulier lors du traçage d'une couche mince sur un substrat au moyen d'un faisceau laser. Un faisceau laser (101) émis par une source de lumière laser (160) est collecté au moyen d'une lentille (102), introduit par une partie fenêtre (147) d'un conduit (111), transmis à travers une solution de nettoyage (112) et rayonné par une buse (113). L'axe optique du faisceau laser (101) collecté étant sensiblement centré, la solution de nettoyage (112) fournie par une partie régulatrice de débit de liquide (170) est projetée par la buse (113), dont le diamètre intérieur est choisi pour éviter tout contact avec le faisceau laser (101) collecté. Le traçage est alors réalisé.