PATTERNING AND CONTACTING OF MAGNETIC LAYERS

• Main Authors: OP DE BEECK, MARIA, LAGAE, LIESBET, CORNELISSEN, SVEN
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 25.11.2010
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method according to embodiments of the present invention comprises providing a magnetic stack comprising a magnetic layer sub-stack comprising magnetic layers (41) and a bottom conductive electrode (43) and a top conductive electrode (44) electrically connecting the magnetic layer sub-stack at opposite sides thereof; providing a sacrificial pillar (46) on top of the magnetic stack, the sacrificial pillar (46) having an undercut with respect to an overlying second sacrificial material (45) and a sloped foot with increasing cross-sectional dimension towards the magnetic stack, using the sacrificial pillar for patterning the magnetic stack, depositing an insulating layer (70) around the sacrificial pillar (46), selectively removing the sacrificial pillar, thus creating a contact hole (80) towards the patterned magnetic stack, and filling the contact hole with electrically conductive material (81). Un procédé selon des modes de réalisation de la présente invention consiste: à fournir un empilement magnétique comprenant un empilement secondaire de couches magnétiques qui comporte des couches magnétiques (41) et une électrode conductrice inférieure (43) ainsi qu'une électrode conductrice supérieure (44) connectant électriquement l'empilement secondaire de couches magnétiques aux côtés opposés; à fournir une colonne sacrifiée (46) sur la partie supérieure de l'empilement magnétique, la colonne sacrifiée (46) ayant un évidement par rapport à un second matériau sacrifié sus-jacent (45) et un pied incliné dont la dimension en coupe transversale augmente vers l'empilement magnétique; à utiliser la colonne sacrifiée pour former des motifs sur l'empilement magnétique, à déposer une couche isolante (70) autour de la colonne sacrifiée (46); à retirer de façon sélective la colonne sacrifiée, ce qui permet de créer ainsi un trou de contact (80) vers l'empilement magnétique à motifs; et à remplir le trou de contact avec un matériau électroconducteur (81).