DEVICE AND METHOD FOR MACHINING THE CIRCUMFERENCE OF A MATERIAL STRAND BY MEANS OF A LASER

• Main Authors: BISCHOFF, JUERGEN, HOFMANN, OTTO, BLIEDTNER, JENS, MUELLER, HARTMUT
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 18.11.2010
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Umfangsbearbeitung eines Werkstückes (8) mittels Laser (1). Die Vorrichtung besteht im Wesentlichen aus einem Umfangsspiegel (5) mit einer Umfangsspiegelsystemachse (9) und einem optischen System, welches ein Strahlenbündel (3) senkrecht zur Umfangsspiegelsystemachse (9) so in den Umfangsspiegel (5) einkoppelt, dass es nach mehrfachen Reflexionen auf ein Werkstück (8) auftrifft, dessen Werkstückachse (11) in gleicher Richtung innerhalb des Umfangsspiegels (5) verläuft wie die Umfangsspiegelsystemachse (9). Gemäß dem Verfahren wird das Strahlenbündel (3) über eine vorgegebene Bearbeitungszeit in den Umfangsspiegel (5) eingekoppelt, wobei das Werkstück (8), der Umfangsspiegel (5) und/oder das optische System zueinander in relativer Ruhe gehalten oder bewegt werden. The invention relates to a method and a device for machining the circumference of a workpiece (8) by means of a laser (1). The device comprises essentially a circumferential mirror (5) with a circumferential mirror system axis (9) and an optical system which couples a radiation beam (3) perpendicular to the circumferential mirror system axis (9) into the circumferential mirror (5) such that it hits the workpiece (8) after several reflections, the workpiece axis (11) extending in the same direction within the circumferential mirror (5) than the circumferential mirror system axis (9). According to the method of the invention, the radiation beam (3) is coupled into the circumferential mirror (5) over a predefined machining time, wherein the workpiece (8), the circumferential mirror (5) and/or the optical system are maintained in a relative position of rest or moved in relation to one another. L'invention concerne un procédé et un dispositif permettant l'usinage périphérique au laser (1) d'une pièce (8). Le dispositif se compose sensiblement d'un miroir périphérique (5) présentant un axe de système de miroir périphérique (9) et d'un système optique qui injecte un faisceau de rayons (3) dans le miroir périphérique (5) perpendiculairement à l'axe (9) du système de miroir périphérique, de sorte qu'après plusieurs réflexions, le faisceau rencontre une pièce (8), dont l'axe (11) s'étend dans la même direction à l'intérieur du miroir périphérique (5) que l'axe (9) du système de miroir périphérique. Selon le procédé, le faisceau de rayons (3) est injecté dans le miroir périphérique (5) sur une durée d'usinage prédéterminée, la pièce (8), le miroir périphérique (5) et/ou le système optique étant déplacés ou maintenus en position de repos les uns par rapport aux autres.