WAFER BOND CMUT ARRAY WITH CONDUCTIVE VIAS

• Main Authors: JENSEN, GEIR URI, POPPE, ERIK UTNE, CHAPAGAIN, KAMAL, MIDTBOE, KJERSTI, WANG, DAG THORSTEIN, ROENNEKLEIV, ARNE, BERG, SIGRID, DUE-HANSEN, JON, INGEBRIGTSEN, KJELL ARNE
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 03.03.2011
• Subjects: FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL; GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL; METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICALVIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY; PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING

A wafer bonded CMUT array comprising a plurality of CMUT elements distributed across a substrates, each element comprising a cavity and a signal electrode formed in the substrate, and a conductive membrane closing the cavity and forming a ground electrode, wherein the membranes of the individual elements form an unbroken ground plane across the surface of the array and wherein electrical connection to the signal electrodes is provided by means of a conductive vias depending therefrom through the substrate from the signal electrode to the rear of the substrate. La présente invention concerne une matrice CMUT liée sur tranche qui comprend une pluralité d'éléments CMUT distribués sur un substrat, chaque élément comprenant une cavité et une électrode de signal formés dans le substrat, et une membrane conductrice qui ferme la cavité et forme une électrode de terre. Les membranes des éléments individuels forment un plan de terre ininterrompu sur la surface de la matrice et la connexion électrique avec les électrodes de signal est fournie au moyen d'un trou d'interconnexion conducteur qui en dépend, à travers le substrat, de l'électrode de signal à l'arrière du substrat.