METHOD FOR TRANSFERRING FUNCTIONAL REGIONS, LED ARRAY, LED PRINTER HEAD, AND LED PRINTER

• Main Authors: TAKAI, YASUYOSHI, YONEHARA, TAKAO
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 10.09.2010
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; LINING MACHINES; PERFORMING OPERATIONS; PRINTING; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; STAMPS; TRANSPORTING; TYPEWRITERS

Provided is a method for transferring, onto a second substrate 100, at least one of functional regions 106 arranged and joined to a first separation layer 105 that is disposed on a first substrate 103 and that becomes separable by a treatment, in which regions on the second substrate 115 where the functional regions are to be transferred have a second separation layer that becomes separable by a treatment. The method includes a step of joining the first substrate to the second substrate by bonding such that the functional regions contact the second separation layer,- a step of separating the functional regions from the first substrate at the first separation layer; and a step of, before or after the step of separation, forming separation grooves 111 penetrating through the second substrate and the second separation layer from a surface of the second substrate, the surface being opposite to a surface having the second separation layer thereon. L'invention concerne un procédé de transfert sur un second substrat (100) d'au moins une des zones fonctionnelles (106) agencées sur une première couche de séparation (105) et assemblées à celle-ci. Ladite couche de séparation est disposée sur un premier substrat (103) et devient séparable par traitement. Les zones du second substrat (115) dans lesquelles les zones fonctionnelles doivent être transférées présentent une seconde couche de séparation qui devient séparable par traitement. Le procédé comprend les étapes consistant à : assembler le premier substrat au second substrat par liaison de telle manière que les zones fonctionnelles entrent en contact avec la seconde couche de séparation; séparer les zones fonctionnelles du premier substrat au niveau de la première couche de séparation; et former, avant ou après l'étape de séparation, des rainures de séparation (111) pénétrant à travers le second substrat et la seconde couche de séparation à partir d'une surface du second substrat, laquelle surface est opposée à une surface sur laquelle se trouve la seconde couche de séparation.