ADHESIVE RESIN COMPOSITIONS, AND LAMINATES AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARDS USING SAME

• Main Authors: KAIMORI, SHINGO, UENISHI, NAOTA, YOSHISAKA, TAKUMA, SUGAWARA, JUN, MIZOGUCHI, AKIRA, ASAI, SYOUGO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.09.2010
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

Provided are adhesive compositions that are halogen-free and have satisfactory flame resistance without loss of adhesiveness or solder heat resistance, and laminates and flexible printed wiring boards using same. The adhesive resin compositions comprise an epoxy resin, a thermoplastic resin, a benzoxadine compound, a halogen-free flame retardant, and a curing agent. At least one or the other of the epoxy resin or the thermoplastic resin comprises a phosphorus-containing resin. The phosphorus content in the solid portion of said adhesive resin composition is 2.5 mass% or more. It is preferable that a phosphorus-containing epoxy resin is used for said epoxy resin and a thermoplastic resin comprising 10-70 mass% of a phosphorus-containing polyester is used for said thermoplastic resin, and that the amount of benzoxadine per 100 parts of resin is 5-25 parts by mass and the amount of halogen-free flame retardant is 1-30 parts by weight. L'invention concerne des compositions adhésives qui sont sans halogène et présentent une résistance à la flamme satisfaisante sans perte d'adhésivité ou de résistance à la chaleur de brasure, ainsi que des stratifiés et des tableaux de connexions imprimés flexibles les utilisant. Les compositions de résine adhésives comprennent une résine époxy, une résine thermoplastique, un composé de benzoxadine, un agent ignifuge sans halogène et un agent de durcissement. La résine époxy et/ou la résine thermoplastique comprennent une résine contenant du phosphore. La teneur en phosphore dans la partie solide de ladite composition de résine adhésive est de 2,5 % en masse ou plus. Il est préférable qu'une résine époxy contenant du phosphore soit utilisée pour ladite résine époxy et qu'une résine thermoplastique comprenant 10 à 70 % en masse d'un polyester contenant du phosphore soit utilisée pour ladite résine thermoplastique, et que la quantité de benzoxadine pour 100 parties de résine soit de 5 à 25 parties en masse et que la quantité d'agent ignifuge sans halogène soit de 1 à 30 parties en poids.