METHOD FOR PRODUCING PACKAGE, METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC TRANSDUCER, OSCILLATOR, ELECTRONIC DEVICE AND RADIO-CONTROLLED TIMEPIECE

• Main Authors: NUMATA, MASASHI, FUKUDA, JUNYA, KURITA, SUMIHIKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.09.2010
• Subjects: BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY; ELECTRICITY; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS

Disclosed is a method for producing a package wherein at least one of a first substrate and a second substrate composed of a glass material is provided with a convex cavity. The method for producing a package comprises a cavity-forming step wherein a cavity is formed by press-forming at least one of a first substrate and a second substrate to be molded, and a heat treatment step wherein the molded substrate provided with the cavity is heated. L'invention porte sur un procédé de production d'un boîtier dans lequel au moins l'un d'un premier substrat et d'un second substrat composés d'un matériau vitreux est muni d'une cavité convexe. Le procédé de production d'un boîtier comprend une étape de formation de cavité à laquelle une cavité est formée par formage sous pression d'au moins l'un d'un premier substrat et d'un second substrat devant être moulés, et une étape de traitement thermique à laquelle le substrat moulé muni de la cavité est chauffé.