DISC BRAKE PAD AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Disclosed is a disc brake pad comprising a base material that serves as a back metal and a friction material adhered to each other. The disc brake pad has excellent corrosion resistance and thermal adhesion resistance and has no problem with respect to environmental responsiveness and resource savi...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
22.07.2010
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Summary: | Disclosed is a disc brake pad comprising a base material that serves as a back metal and a friction material adhered to each other. The disc brake pad has excellent corrosion resistance and thermal adhesion resistance and has no problem with respect to environmental responsiveness and resource saving. Also disclosed is a method for producing the disc brake pad. In the disc brake pad, the base material that serves as a back metal and the friction material are bound to each other through an oxide coating film comprising at least one component selected from Zr, Ti and Hf, and iron. The oxide coating film contains an organic polymer, wherein the organic polymer is preferably a water-soluble phenolic resin.
L'invention porte sur une plaquette de frein à disque comprenant un matériau de base, qui sert de métal de support, et un matériau de friction fixés l'un à l'autre. La plaquette de frein à disque présente une excellente résistance à la corrosion et une excellente résistance à l'adhésion thermique, et n'a aucun problème par rapport à son impact environnemental et à la sauvegarde des ressources. L'invention porte également sur un procédé de production de la plaquette de disque de frein. Dans la plaquette de disque de frein, le matériau de base qui sert de métal de support et le matériau de friction sont liés l'un à l'autre par un film de revêtement d'oxyde comprenant au moins un composant choisi parmi Zr, Ti et Hf, et du fer. Le film de revêtement d'oxyde contient un polymère organique, le polymère organique étant, de préférence, une résine phénolique soluble dans l'eau. |
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Bibliography: | Application Number: WO2010JP50214 |