A METHOD FOR FABRICATING THIN TOUCH SENSOR PANELS

• Main Authors: HONG, SEUNG, JAE, YOUNGS, LYNN, ZHONG, JOHN, Z, CHANG, SHIH, CHANG, HUANG, LILI
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 15.07.2010
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method for fabricating thin DITO or SITO touch sensor panels with a thickness less than a minimum thickness tolerance of existing manufacturing equipment. In one embodiment, a sandwich of two thin glass sheets is formed such that the combined thickness of the glass sheets does not drop below the minimum thickness tolerance of existing manufacturing equipment when thin film process is performed on the surfaces of the sandwich during fabrication. The sandwich may eventually be separated to form two thin SITO/DITO panels. In another embodiment, the fabrication process involves laminating two patterned thick substrates, each having at least the minimum thickness tolerance of existing manufacturing equipment. One or both of the sides of the laminated substrates are then thinned so that when the substrates are separated, each is a thin DITO/SITO panel having a thickness less than the minimum thickness tolerance of existing manufacturing equipment. L'invention porte sur un procédé de fabrication de panneaux tactiles DITO ou SITO minces avec une épaisseur inférieure à une tolérance d'épaisseur minimale d'un équipement de fabrication existant. Dans un mode de réalisation, un sandwich de deux feuilles de verre minces est formé de telle sorte que l'épaisseur combinée des feuilles de verre ne chute pas au-dessous de la tolérance d'épaisseur minimale d'un équipement de fabrication existant lorsqu'un traitement en film mince est effectué sur les surfaces du sandwich durant la fabrication. Le sandwich peut finalement être séparé pour former deux panneaux SITO/DITO minces. Dans un autre mode de réalisation, le procédé de fabrication met en jeu la stratification de deux substrats épais à motifs, ayant chacun au moins la tolérance d'épaisseur minimale d'un équipement de fabrication existant. L'un des côtés, ou les deux, des substrats stratifiés sont ensuite amincis de telle sorte que, lorsque les substrats sont séparés, chacun est un panneau DITO/SITO mince ayant une épaisseur inférieure à la tolérance d'épaisseur minimale d'un équipement de fabrication existant.