COPPER FOIL WITH RESIN

• Main Authors: YANO, MASASHI, NAGATA, EIJI, NOMOTO, AKIHIRO, AKIYAMA, NORIKATSU, NOZAKI, MITSURU, OOMORI, TAKABUMI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 01.07.2010
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

Disclosed is a copper foil with a resin, which permits the application of a copper foil having an extremely low-roughness matte surface, without impairing the adhesiveness to the resin composition of a copper-clad laminate.  Specifically disclosed is a copper foil with a resin, which is provided with both a copper foil and a polyimide resin layer, said polyimide resin layer containing both a specific block copolyimide resin and an inorganic filler. L'invention porte sur une feuille de cuivre comprenant une résine, qui permet l'application d'une feuille de cuivre ayant une surface Lambertienne de rugosité extrêmement faible, sans diminution de l'adhésivité d'un stratifié cuivré à la composition de résine. De façon spécifique, l'invention porte sur une feuille de cuivre comprenant une résine, qui est dotée à la fois d'une feuille de cuivre et d'une couche de résine de polyimide, ladite couche de résine de polyimide contenant à la fois une résine de copolyimide séquencé spécifique et une charge inorganique.