LEADFRAME, METHOD FOR MANUFACTURING THE LEADFRAME, AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE USING THE LEADFRAME

• Main Authors: MOTOMURA, HITOSHI, YOSHIOKA, OSAMU, TSUKAMOTO, TAKEHITO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.05.2010
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A leadframe is provided with, on a same flat surface, a pad section (2) which has an LED chip mounting front surface (A) having an LED chip mounted thereon and is arranged on one or a plurality of areas, and a lead section (2a) having an electrically connecting area (C) which performs electrical connection with the LED chip.  The relationship between an area (S1) of the pad sections on the mounting front surface and an area (S2) of a heat dissipating rear surface (B) which faces the mounting front surface satisfies inequalities of 0<S1<S2.  The leadframe has, on a side surface section of the pad section between the mounting front surface and the heat dissipating rear surface, a step-shaped section or a taper-shaped section (E) which widens from the mounting front surface toward the heat dissipating rear surface and holds a resin applied when molding is performed. La grille de connexion selon l'invention comporte, sur une même surface plane, une section de pastille (2) qui comporte une surface avant de montage pour puce DEL (A) sur laquelle est montée une puce DEL et est disposée sur une ou une pluralité de zones, et une section conductrice (2a) comportant une zone de connexion électrique (C) qui effectue la connexion électrique avec la puce DEL.  La relation entre une zone (S1) des sections de pastilles sur la surface frontale de montage et une zone (S2) d'une surface arrière de dissipation de chaleur (B) qui fait face à la surface frontale de montage satisfait les inégalités 0<S1<S2.  La grille de connexion comporte, sur une section de surface latérale de la section de pastille entre la surface frontale de montage et la surface arrière de dissipation de chaleur, une section en forme de marche ou une section tronconique (E) qui s'élargit depuis la surface frontale de montage vers la surface arrière de dissipation de chaleur et maintient une résine appliquée lorsque le moulage est effectué.