APPARATUS FOR ADHERING ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM

• Main Authors: NISHIKAWA SHINICHI, TEMBA TAKU, TSUDA TOYOHIKO, GUO WEIHONG
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.05.2010
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

Provided is an apparatus for adhering an anisotropic conductive film which can flexibly cope with substrates having various shapes and sizes, even the apparatus has a small main body size, and can reduce the tact time of an adhering step by adhering the anisotropic conductive films on a plurality of areas on the substrate at the same time.  The apparatus is provided with a tape supply section (P) which supplies an anisotropic conductive tape (T) wherein a separator and an anisotropic conductive film are laminated, and a tape pressure-adhering section (Q) which presses the separator side of the anisotropic conductive tape (T) and adheres only the anisotropic conductive film on a predetermined position on a work (W).  A plurality of pressure-adhering units (Qu1, Qu2) having adhering heads (1, 1') are arranged in the adhering direction of the anisotropic conductive film, and the interval between the adhering heads (1, 1') is adjustably set.  Tape supply units (Pu1, Pu2), each of which is provided with a reel mounting section wherein a reel (R) having the anisotropic conductive tape (T) wound thereon is mounted and held, are independently arranged for the adhering heads (1, 1'), respectively. L'invention porte sur un appareil de collage d'un film conducteur anisotrope qui peut s'adapter de façon flexible à des substrats ayant des formes et dimensions diverses, même si l'appareil a une petite dimension de corps principal, et peut réduire le temps de contact d'une étape de collage par collage simultané des films conducteurs anisotropes sur une pluralité de zones du substrat. L'appareil comprend une section d'alimentation en bande (P) qui fournit une bande conductrice anisotrope (T) dans laquelle un séparateur et un film conducteur anisotrope sont stratifiés, et une section de collage par pression de bande (Q) qui appuie sur le côté séparateur de la bande conductrice anisotrope (T) et fait uniquement adhérer le film conducteur anisotrope sur une position prédéterminée d'une pièce (W). Une pluralité d'unités de collage par pression (Qu1, Qu2) pourvues de têtes de collage (1, 1') sont agencées dans la direction de collage du film conducteur anisotrope, et l'intervalle entre les têtes de collage (1, 1') est réglé de façon ajustable. Des unités d'alimentation en bande (Pu1, Pu2) sont agencées de façon indépendante pour les têtes de collage (1, 1') respectivement, lesdites unités d'alimentation en bande comprenant chacune une section de montage de bobine où une bobine (R), sur laquelle est enroulée la bande conductrice anisotrope (T), est montée et maintenue.